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康平科技:融资余额2841.71万元,创近一年新低(08-29)
来源: 东方财富Choice数据      时间:2023-08-30 09:01:34


【资料图】

康平科技融资融券信息显示,2023年8月29日融资净偿还万元;融资余额万元,创近一年新低,较前一日下降%。

融资方面,当日融资买入万元,融资偿还万元,融资净偿还万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计万元。

康平科技融资融券交易明细(08-29)

康平科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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